pcb製程-太晟科技股份有限公司

pcb製程

製作流程說明

內層線路成型磨刷微蝕→乾膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜→壓鉚釘孔

中檢內層線路檢查
多層板壓合    微蝕→黑化→烘乾→堆壘基板→熱/冷壓→鉆靶標孔
鑽孔     < 外層線路        微蝕磨刷→乾濕膜→曝光→顯影
二次電鍍銅       微蝕→預浸→電鍍→鍍錫鉛→去膜→蝕銅→去錫鉛
防焊綠漆       磨刷微蝕→綠漆塗佈→預烤→曝光→顯影→後烤
表面處理       1.鍍金 2.噴錫 3.OSP 4.其它
文字印刷       網版→印刷→烘烤
成型           CNC或模沖成型→V-CUT →斜邊
成品檢驗      O/S測試→目視→包裝→出貨

太晟科技股份有股份有限公司         http://pcbconnectortw.com